一、最好选择ROHS 2.2公差以内制板材料，以保证PCB製作的可靠性。
二、根据所需功能、电路复杂度、尺寸以及功率等来选择所需要PCB板材料厚度。
三、根据所需功能、电路复杂度、功耗、和温度等进行PCB散热学调研，针对不同的物联网应用场景，选择有利的PCB热源布局，采用有利的PCB散热技术，如散热膏、金属板和热管等。
四、考虑PCB重量，避免设计大型复杂的PCB板，应选择多层结构，有效降低PCB成型比例。
五、考虑PCB板材料的风险，去除高等级的阻焊和腐蚀性来源，不允许使用具有某种有害物质的废料。
